聚焦离子束FIB

  • 仪器名称聚焦离子束FIB
  • 仪器型号Helios 5 UX
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  • 设备状态
  • 联系方式

· 测试项目:

1.对关键尺寸小于10纳米的复杂结构进行最快速、最精确和精确的铣削和沉积;

2.提供完整的,完全自动化的原位提出制备过程。

 

· 技术指标:

1. 束流强度 1 pA~1 μA;

2. 加速电压 0.3 ~ 30 kV;

3. 分辨率:15.0 nm(1 kV, 二次电子模式)、3.0 nm(30 kV, 二次电子模式)

4.0 nm(30 kV, 背散射模式);

4. 工作距离 5 ~ 80 mm;

5. 放大倍数范围×5 ~×30 万。

 

· 主要附件:

X射线能谱仪(EDS):能量分辨率 127 eV,有效检测面积 25 mm2,元素分析范围Be4-U92。

 

· 主要用途

可实现金属、陶瓷、半导体、聚合物、复合材料等几乎所有材料的表面形貌、断口形貌、界面形貌等显微结构分析,借助 EDS 还可进行微区元素含量分析了,主要用途包括:

形貌分析:观察材料物质的表面微观形貌;

结构分析:观察样品的相分布、颗粒尺寸、晶界等结构信息;

断口分析:通过分析断口结构确定材料的断裂性质;

粒度分析:确定颗粒样品的粒径范围及分布;

元素含量分析:接入能谱(EDS)探测器后,能对样品中指定微区范围内 4Be-92U 元素进行定性分析以及初步定量分析。

 

· 测试案例

SEM 对粉末材料的测试结果,可见该粉末材料的颗粒尺寸为 10-20 μm。将其放大至10000 倍后,可见颗粒间分布有 100 nm 左右宽度的纤维。

       通过氩离子截面抛光仪(CP)切割的锂电池极片的内部结构和极片孔隙度。

       硅片上沉积生长的多晶金刚石成核形貌,通过 SEM 直接观察到 Si 基体上的金刚石晶核分布及晶核长大程度。

双面 YBCO 高温超导薄膜的微观形貌。