以“集链合链，同芯同行”为主题的第38届-40届宝安发布暨2021年宝安区集成电路推介会于2021年4月28-30日在湾区新技术新产品展示中心举办，此次展会通过新品发布会+产业峰会+成果展的创新模式进行展示，由集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的研发、生产企业以及产业链上下游配套企业共同参与，旨在充分展示区内集成电路产业的先进性及创新性，进一步增强宝安区集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高产业竞争力。

目前国内的“缺芯”卡脖子问题日益突出，国内半导体产业如何破局，已经上升到国家战略层面。本次活动更是获得了市区两级的高度关注，宝安区科技创新局副局长沈彦出席了本次活动并发表了主旨讲话。他指出，半导体产业作为战略性产业，是信息技术产业的核心，关系到产业经济安全和国家信息安全，这对支撑经济社会发展和保障国家安全战略性、基础性和先导性产业提出了更为迫切的要求，希望通过本次活动加强政府、协会、企业之间的联动，大力推进以半导体产业为代表的新兴产业发展。

在本次活动中，深圳市先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）和深圳市化讯半导体材料有限公司（以下简称“化讯半导体”）创新亮相第39期宝安发布半导体封装材料专场，针对先进电子封装中的绝缘胶膜和器件、电子材料与器件分析测试公共服务平台及面向超薄芯片制造的临时键合材料产业化与现场的企业进行了深入浅出的交流与互动，在让更多人走进了解两家会员单位的同时，也向众多宝安半导体相关企业分享了集成电路封装前沿技术发展讯息，促进产业信息互联互通。同时宝安区5G产业技术与应用创新联盟的会员单位深圳市博敏电子有限公司也在3楼设立了展台，向市区领导及集成电路行业同仁展示了公司硬核产品。

据悉，电子材料院本次分享的绝缘胶膜材料是一款柔性低介电材料，可用于精细线路IC封装基板、RDL介质层、器件封装等技术领域。来自电介质材料研究中心的于淑会研究员向在场的来宾介绍了绝缘胶膜的应用背景和市场前景，以及该材料当前的研发进展和验证结果，重点分享了其团队开展高技术门槛材料开发的思路和方法。

来自电子材料院技术平台部的主管张维维在现场也向观众详细介绍了电子材料院分析检测平台，该平台可为电子信息产业提供精准分析测试服务，秉承“设备共享”以及“资源整合”的创新思路，面向所有企事业单位提供一站式测试服务。目前分析测试中心可支撑包括显微表征、成分分析、热学分析、电学分析、机械力学、可靠性测试、样品制备等方面的分析测试服务。

化讯半导体成立于2016年，是一家专注于集成电路先进封装关键材料的研发、生产和销售的国家高新技术企业。其研发的临时键合技术产品可以满足器件晶圆减薄拿持及工艺需求，通过激光的方式实现薄器件晶圆与载片晶圆的分离，且可以利用配套清洗剂完全去除残留的临时键合材料，据悉，现该产品已稳定应用于终端市场，实现产业化突围。

本次集成电路推介会将持续到本月30日，欢迎各半导体产业优秀企业前来参观交流，共赢未来！