8月9日，“第一届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛”在深圳市宝安区举行。本届论坛旨在促进先进电子封装关键技术的发展，加强企业间的技术交流，共有150余名港澳台及大陆集成电路行业专家、优秀青年科学家参会，围绕集成电路先进电子封装关键工艺及材料的发展趋势进行研讨。论坛由中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院及宝安区科技创新局主办，粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟、宝安科技创新服务中心承办。

深圳先进院副院长许建国致辞

深圳先进院副院长许建国对参加此次论坛的专家表示感谢，希望通过此次论坛的举办能为各位专家学者提供一个交流沟通的平台，通过对集成电路先进电子封装关键工艺及材料的发展趋势探讨，促进产学研合作，不断提升我国高端电子材料领域的原始创新能力。 

随着集成电路后摩尔时代的来临，电子信息技术的变革越来越依赖于先进电子封装技术的创新和突破，围绕先进电子封装的关键工艺及材料将起到至关重要的作用。此次会议之所以在深圳举办，与深圳先进院与宝安区人民政府2018年联合筹建的电子材料院密切相关。

深圳先进院材料所(筹)所长、电子材料院院长孙蓉介绍电子材料院的整体情况

会上，深圳先进院材料所(筹)所长、电子材料院院长孙蓉介绍了电子材料院的整体情况，并表示希望未来与粤港澳大湾区研究院所、骨干企业共同努力，构建学术与产业的桥梁与基地，实现部分“卡脖子”关键电子材料产业“突围”，探索可长期发展的国产高端材料产业化道路，将电子材料院建设成国家级创新平台，服务产业。

与会专家学者做报告

瑞典皇家工程科学院刘建影院士，厦门大学特聘教授于大全教授，台湾大学工程学院副院长高振宏，台湾交通大学材料系主任陈智，香港科技大学卢智铨，毅博科技高级顾问张起明，纳米及先进材料研发院有限公司研究发展总监刘晨敏，台湾中兴大学宋振铭教授，台湾中央大学吴子嘉教授，台湾千住电子股份有限公司副总经理黄智尧等围绕先进电子封装材料的核心技术、产业应用及产业发展现状分别作了分享。 

此次论坛的成功举办有助于促进电子材料领域的产学研交流，加强海峡两岸协同创新，以推动行业发展。电子材料院也将加快构筑支撑高端电子材料的先发优势，加强对核心科学问题的部署研究，集合精锐力量在“卡脖子”的痛点下大功夫，早日实现关键核心技术突破。