3月13日，深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）举办“芯·享论坛”第一期学术讲座，本期讲座邀请了中国科学院深圳先进技术研究院赵海涛研究员、电子材料院理化研发平台计算和仿真负责人赖诚，材料研发工程师王伟、赵超围绕“聚焦计算与仿真，探索数据驱动的先进封装材料发展前沿”的主旨，为全院员工、学生带来了一场精彩纷呈的报告分享。
本期讲座从“数据驱动晶体材料创制”“微观/宏观计算方法在材料中的应用”“AI在聚合物材料设计中的应用”等主题内容进行讲解，提出了理论计算和未来AI技术结合的创新思路，分享了理论计算促进材料研发的知识。同时赖诚对电子材料院计算和仿真内容的建设和布局进行了汇报，并展示了相关的计算和仿真的业务成果。参会员工、同学就机器学习力场聚焦的材料研发方向、材料老化后的可靠性数值模拟等提出了问题，与报告人进行了充分的交流和探讨。
“芯·享论坛”第一期学术讲座活动圆满落下帷幕。“芯·享论坛”学术讲座将在本年度持续开展，不断营造自由、科学的学术交流氛围，加强全院员工、学生学术交流平台建设，助力院内科研人员取得更高水平的学术成果，努力培养专业基础宽厚、创新能力突出、意志坚定、视野开阔的材料领域高层次人才。
来源：理化研发平台、项目管理部
审核：朱朋莉