以青春之花，结奋斗之果。青年当以青春为底，用奋斗作笔，创激昂青春；和一群志同道合的人，一起奔跑在理想的路上，回头有一路的故事和回忆，低头有坚定的脚步，抬头有清晰的远方。
2023届的师兄师姐即将离校。在这离别之际，研究院特邀毕业生们跟大家分享在团队的学习成果和学习建议。
活动信息：
1、 活动时间：2023年6月29日下午2：00
2、 活动地点：电子材料院A栋1楼报告厅
3、 活动流程
2：00-2：10 | 开场 |
2：10-2：30 | 老师致辞 |
2：30-3：10 | 严郑翰同学分享（主题） |
3：10-3：50 | 王涛同学分享（主题扇出型封装工艺与关键光敏材料的基础知识） |
3：50-4：30 | Q&A、合影留念 |
中国科学院深圳先进院材料所先进电子材料研究中心（简称“研究中心”）以晶圆级、芯片级、器件级、系统级封装需求为导向，围绕5G通信器件中的电学、热学、力学等关键科学问题进行深入研究。
研究中心团队专注于先进电子材料及封装成套工艺的开发与应用研究，以产业急需的倒装芯片底填料、芯片散热材料、埋入式器件、半导体器件性能提升等为突破目标，目前已获批集成电路材料全国重点实验室(共同依托单位)，初步建成我国首个集成电路高端封装材料“理化-检测-中试-验证”全闭环平台。同时，团队近10余年来主持和参与国家科技部重点研发计划8项、重大专项子课题7个、973项目子课题2个；承担国家基金委各类项目30余项，以及广东省引进海外创新团队和深圳市孔雀团队项目各1 项；承建先进电子封装材料国家地方联合工程实验室（我国唯一的电子封装材料领域的国家级平台）、广东省和深圳市重点实验室等各类项目共计70余项。在基础研究方面，围绕电子封装材料电、热、力学等关键科学问题， 近年来发表论文共计 1000余篇，申请专利800余件。
此外，团队为研究生提供完善的科研平台、优质的教学资源以及战略性的发展方向。2023年度学生共计毕业67人，其中入职华为5人、海思7人、比亚迪7人、其他行业内高潜企业46人，成功申博5人。
欢迎各位优秀学子加入！