10月16日，由深圳市重大产业投资集团有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）、深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）主办，上海集成电路材料研究院有限公司协办的2025年集成电路材料产业发展峰会于深圳会展中心（福田）成功召开。
作为“湾芯展WESEMiBAY”的重要组成部分，本次峰会聚焦集成电路晶圆制造材料，先进封装材料、载板技术等关键领域，邀请学界泰斗、企业领军者与投资大咖，旨在搭建“产学研用投”协同交流平台，破解技术瓶颈、探索国产化路径，为集成电路材料产业高质量发展注入新动能。
现场盛况
一、深芯盟先进封装材料专业委员会揭牌
现场，深圳市重大产业投资集团有限公司副总经理林鸿滨，深芯盟执行秘书长张建，先进封装材料专委会主任、深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉，先进封装材料专委会委员代表厦门云天半导体董事长、厦门大学教授于大全共同为“深芯盟先进封装材料专业委员会”（以下简称“专委会”）揭牌。
深芯盟先进封装材料专业委员会揭牌仪式
专委会由深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳先进电子材料国际创新研究院联合发起，充分发挥联盟产业链资源整合、政企研协同链接优势，旨在凝聚先进封装材料领域的产业力量，突破先进封装材料领域的创新瓶颈。专委会的成立，标志着深芯盟在先进封装材料领域深化布局迈出关键一步，也将成为推动产业资源整合、协同创新的重要里程碑。
电子材料院院长孙蓉介绍专委会具体情况
二、开展峰会交流汇报
峰会现场，盛合晶微半导体（江阴）有限公司资深市场总监吴波，中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司总经理孟祥军，厦门大学/厦门云天半导体教授、董事长于大全，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司研发项目负责人柯航，深圳市东方富海投资管理股份有限公司东方富海合伙人、投资管理部总经理韩雪松，常州强力电子新材料股份有限公司首席科学家李军，珠海硅芯科技有限公司产品市场总监赵瑜斌，上海集成电路材料研究院有限公司主任李春华，深圳市化讯半导体材料有限公司董事长张国平，深圳平湖实验室主任助理左正，深圳先进电子材料国际创新研究院战略与市场中心部长、高级工程师肖彬于峰会上分别围绕先进封装材料产业发展趋势、产业链关键环节、生态协同创新、行业前沿技术等发表专题演讲，为推动产业创新、共话发展未来夯实基础。
“芯”破局，“圳”提速！当前，我国科技自立自强步伐加快，原创性、引领性科技攻关体制机制加快完善，不断冲破重点领域和关键环节“卡脖子”制约，集成电路、人工智能、量子技术等科技创新成果持续涌现。作为半导体产业的“基石”，集成电路材料的发展水平将影响产业整体竞争力，而先进封装更是突破 “摩尔定律” 瓶颈的关键路径，在此背景下，2025年集成电路材料产业发展峰会应势而来，本次峰会不仅是一次创新与未来的对话，更致力于构建覆盖全产业链的协同生态，推动企业间合作、融合与联动，为我国集成电路产业高质量发展注入新动能，有效助力科技成果向现实生产力转化。
三、峰会花絮大放送
聚光灯下，思想交锋火花四溅
台前幕后，辛勤汗水铸就精彩
2025年集成电路材料产业发展峰会虽已圆满收官
但那些值得被铭记的瞬间
远不止于嘉宾的精彩分享
让我们将镜头转向幕后
共同回味那些动人的点滴细节
来源：党群与文宣办、对外合作办
审核：吴晓琳、肖彬