着集成电路芯片向高度集成化和精细化的方向发展，以及高算力应用场景需求的井喷，对封装材料的要求变得愈发严格。在先进封装材料的产品开发中，中试工艺和质量管控扮演着至关重要的角色，不仅助力技术从实验室走向市场，还确保了科技成果在工业放大后的一致性和稳定性。10月26日，深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）成功举办“中试工艺开发与质量管控”主题沙龙活动，汇聚院内菁英，共同分享交流中试工艺开发与质量管控的宏观思路与产业实战经验。

首先，项目管理办负责人单良博士为大家带来了《产品配方开发与中试定义》的开场报告，提出了中试是指能够具有相当批次稳定性、客户送样量级要求的制备量级的定义，以及质量是产品研发过程的效率放大器。他认为，产品开发是技术商业化过程，产品是团队技术能力投向市场应用并为客户创造价值的一个载体。在产品开发过程中，团队需要具备各种技术能力，包括中试工艺开发能力、分析检测能力和质量控制能力等。

▲单良博士正在作报告

紧接着，中试工程平台负责人谢春希为大家带来了《中试工艺开发与质量管控概述》的主题报告，强调了中试是跨越学术研究到产业应用的死亡之谷的必经之路，确保科研成果顺利转化为可量产技术。作为研发体系的一部分，中试负责产品质量、生产、销售及售后服务的技术和工艺准备，需实现研发与中试的统一管理。其目标是通过标准化、体系化，交付可量产的工艺技术包，确保产品稳定供应。他表示，中试也是研发的责任，产品研发和配方开发与中试应统一管理、统一工作计划，实现工作流程一体化。

▲谢春希正在作报告

随后，高级工程师马春铭博士为大家带来了《树脂合成的中试放大工艺与过程管控概述》的专题报告。她提出，为实现与中试生产间的双向确认，小试阶段需要在现有实验基础上缩短合成路线，提高产率、简化操作、降低成本。在中试阶段，需要考虑产品质量可靠性、供应条件、物料质量标准、供应商和备选物料供应商等因素，并考虑设备和管道材质的匹配性和适用性。在量产设计中，需要考虑设备选型、材质、工艺调整空间和方向等因素，并为未来量产做集成设计以减少弯路。

▲马春铭博士正在作报告

材料研发工程师陈静为与大家分享了《中试釜工艺与过程管控概述、客户稽核审厂经验分享》相关内容，重点复盘了某产品导入过程中的技术评级和审厂稽核历程，强调了来料管理、出货管理、生产制程管理等关键管控能力的重要性，以及全员参与体系化质量工作的建议。也指出了产品导入过程中主观质量工作推进的困难，需要持续外审和内审、以驱动质量工作的提升改善。

▲陈静正在作报告

在交流讨论环节中，研发工程师们表现出极高的热情和积极性，就实验系统定期评估与测试标准样定义、小试与中试间的偏差处理、原料保质期与出货管控等问题进行了深入开放的探讨。

 ▲交流探讨中的工程师们

最后，朱朋莉副院长对大家提出了深刻理解中试工艺包内涵的工作要求，并强调了以应用场景为导向的产品思维的重要性。所有产品和技术必须走向应用场景，并在试错中发现工艺和可靠性问题，不断完善以提升产品的竞争力。此外，重申了在产品研发过程中数据拉偏的重要性，并提醒大家关注原材料筛选与包材选择问题。

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此次主题沙龙活动为电子材料院在一线攻坚的工程师们提供了一个深入交流的机会，提升了中试工艺开发与质量管控的整体意识、强化了相关能力。未来，电子材料院将持续加强中试与质量相关工作，推进在集成电路先进封装材料领域的产业创新能力和发展质量，为我国新时期集成电路产业发展贡献力量。

来源：项目管理办

审核：朱朋莉