10月17日,由深圳市半导体与集成电路产业联盟(SICA)、深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)主办,上海集成电路材料研究院、宝安5G产业技术与应用创新联盟协办的2024年集成电路材料产业发展峰会于深圳会展中心(福田)成功召开。
作为首届“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分,本次峰会汇聚了来自高校、研究机构和企业等相关行业领域的专家、学者,吸引数百位行业精英到场听会,现场气氛热烈、座无虚席。同时,峰会设立的创新技术成果展示区,直观展现了行业最新动态,为共谋技术突破与产业应用途径搭建了产学研深度融合交流合作平台。
深圳市重大产业投资集团有限公司副总经理林鸿滨、电子材料院院长孙蓉为论坛致辞。 中国科学院院士暨深圳大学校长毛军发、厦门云天半导体科技有限公司CEO于大全、电子材料院副院长朱朋莉、南方科技大学半导体学院执行院长程鑫、广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心主任刘潜发、北京科华微电子材料有限公司总经理李冰、中国电子信息产业发展研究院研究室主任王若达、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司副董事长暨总经理汤昌丹、RISC-V国际开源实验室(RIOS)暨清华大学深圳国际研究生院(SIGS)研究科学家任磊、广州广芯封装基板有限公司研发中心博士后研究员暨基板战略经理李玉龙、电子材料院高级工程师赖诚于峰会上分别围绕产业发展趋势、生态集群构建、行业前沿技术等发表专题演讲,共商共建集成电路产业创“芯”未来。 此外,湾芯展首日隆重召开的中国集成电路院长论坛同样精彩纷呈,孙蓉院长担任本次院长论坛的主持人。论坛邀请清华大学、复旦大学、香港中文大学、技大学、深圳技术大学、深圳理工大学等集成电路学院院长围绕产天津大学、中山大学以及南方科教融合、人才培养等课题开展深入探讨,并由深圳市人才工作局相关负责人作深圳人才政策宣讲,共同推动打造集成电路产业人才创新高地。
“芯”生态,“圳”绽放!当前,深圳不断加快集成电路产业的攻坚步伐,在产业规划与政策支持的有力推动下,有效促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。2024年3月,深圳市印发《关于加快发展新质生产力进一步推进战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展的实施方案》,其中提出,针对具有战略意义、处于风口期、资源投入大的半导体与集成电路等7个产业集群,举全市之力集聚资源,以超常规力度支持培育。2024年集成电路材料产业发展峰会是一次创芯和未来的“对话”,致力全产业链生态企业的合作、融合、联动,将加快聚集关键技术、高端人才等产业发展核心力,提升产业创新能力和发展质量,促进产业链、创新链、人才链、资金链的深度融合,为新时期中国集成电路产业链自强助力!
来 源:文化宣传办 审 核:吴晓琳